芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、处理器厂弱酸性废气排放概述
处理器生产时中会形成大批偏酸印刷气体,主要来历于刻蚀、进行维护清洁、外扩散等新工艺各个环节。以上印刷气体含量复杂化,往往也包括这多少种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:注意来源刻蚀加工过程,兼备强酸性性和毒素。
氯化氢(HCl)
:比较普遍于清理和刻蚀阶段,溶于于水构成咸性溶剂。
氢氧化钠雾(H₂SO₄)
:要用于晶圆的洗涤,有机废气中具有很小液滴,易产生酸雾。
氮防氮化合物(NOx)
:区域高的温度技艺会变成NOx,更具热血性且易变成光生物学彩色烟雾。
以下有机废气实际上锈蚀设施设备,还可能会对生态产生明显环境破坏,由于一定要经过快速治疗能力的排放。
二、偏酸有机废气净化处理基本知识与基本知识
(1)清理疑难问题
组分僵化
:多种工艺设计引起的烟粉尘化学成分距离大,需专门针男人性工作。
溶度起伏较大大
:生产销售阶段中气体排卸量不固定,对净化处理装备的适用于性必须高。
侵蚀性强
:弱酸性气体会心得防蚀化管线和主设备,需运用耐防蚀化物料。
排放物规格非常严格
:集成ic厂一般而言需无法《大气气溶胶感染物一体化排放物基准》(GB 16297-1996)等条例规定。
(2)除理基本知识
预治理
:适用喷淋系统塔或干井式树脂吸附剔除大颗粒剂物和组成部分强酸气味。
主导解决
:常见湿式洗條(碱液中合)、气体吸附法(活力炭、分子式筛)或复燃法(RTO)。
后办理
:除雾传动装置清除细微液滴,确保安全生产达到标准排污。
智力化保持
:即时监测器印刷废气溶度,调控治理参数值以上升能力。
三、經典事例介绍
事例1:某亚太基带芯片公司氟化氢(HF)烟气外理項目
有机废气优缺点
:
核心材质:HF(浓硫酸浓度50-200mg/m³)、微量分析SiF₄
新风量:20,000m³/h
室内温度:超低温
处理预案
:
有级消防喷淋释放
:
第一点级用NaOH饱和溶液喷洒,删去大要素HF。
第二步级用Ca(OH)₂稀硫酸进步骤洁净,绘制CaF₂发展。
除雾安装
:高效、性价比最高仟维除雾器避开夹杂液滴。
自功化把握
:pH优酷云监测方案,电脑自动投加药剂保证采和效应。
加工成果
:
HF尾气排放标准密度<1mg/m³,除掉率>99%。
体统操作可靠,系统维护制造费低。