该厂为国际金前十强半导体材料封装类型测试软件企业公司，工作时候中导致非常多含光刻胶、聚酯树脂等100碳原子可挥发物的生产废水，民俗方式 操作功效差，急需用钱升級改建。 废水处理性能指标介绍 基本废弃物源： 割孔研磨设备化工废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残留物（COD达8000-12000mg/L） 镀膜生产废水 ：微量分析金、银等贵重金属化合物 洗涤废气：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新补救制作工艺 选用"初中级阳极氧化+MBR"搭配技术设备： 预处里象限 ： 旋流凝固去掉大科粒硅粉 化学反应除氟（加药氯化钙养成氟化钙沉定） 基本处里单元式 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）细化大碳原子生产物（COD删去率60-70%） UASB好氧池反响器进这一步溶解（COD清除率>80%） MBR膜动物表现器（PVDF双层黏胶纤维膜，粒径0.1μm） 中水回用系统化 ： 反覆盖配置产水使用于制造线（使用率>65%） 行驶效果 进行处理前后的环境质量对比性（平均）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 装置重新化层次高，一吨水外理投入较原工艺设备下降22%，评为省部级的清洁产生操作示范楼盘。