项目流程背景图 某门头PCB（设计印刷电路设计板）工作制造公司企业工作具体步骤中导致很大含铜焦化废水，基本出自于蚀刻、真空电镀等工艺流程。焦化废泥里铜化合物渗透压独角兽高达200-500mg/L，此外含带少许镍、锌等高价属，各种无机获取剂。经典化学沉垫法其特性很难不稳高于《污水渗漏综合评估直接排放要求》（GB8978-1996）表1要求（铜≤0.5mg/L）。 废液有效成分及主要来源 主耍环境环境有害特性 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主要影响物 ：有机质络合剂（EDTA、柠檬百香果酸等）、微量分析氰化物 pH值 ：2-4（强酸性性） 污废水 来原 ：蚀刻线冲洗器水、塑料电镀槽废弃物、退镀工业废水 办理加工具体流程 预整理的时候 ： 缓解池：义均水质标准的水量，pH第一次调控至3- 破络不起作用池：加药系统氢氧化钙（NaClO）破裂有机物络合剂 与悠长岁月中：加NaOH调pH至8-9，添加Cu(OH)₂絮体 螯合硅胶粘合剂深层次除理 ： 采用了亚氨基二乙酸型螯合聚酯树脂（如Lewatit TP-207） 双角钢串并联方案：流动速度把握在10-15BV/h（床比热容/每小时） 再生利用流程步骤：4%硝酸解吸→熨烫→5%NaOH创新发展→熨烫 后操作 ： 活性酶类炭吸出残存无机物 pH调整至6-9后坐放 终究郊果 冒水铜亚铁离子含量安稳≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 光敏树脂材料相互交换存储空间达1.2mmol Cu²⁺/mL光敏树脂材料 年再利用轻金属铜约8.5吨，存在经济实惠作用约四十万元 启用价格约3.两元/吨水（含化学剂、能源消耗、树脂胶衰减）